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Chip-Packaging: Morgan Stanley sieht Superzyklus – 3 Aktien, die Sie kennen müssen

Veröffentlicht am 19.06.2024, 21:21
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Investing.com - In der Welt der künstlichen Intelligenz (KI) gibt es einen Protagonisten, der oft übersehen wird: das Advanced Packaging von Halbleitern. Morgan Stanley (NYSE:MS) zufolge unterschätzt der Markt die Bedeutung dieses Sektors massiv. Dabei könnte gerade diese Technologie den entscheidenden Unterschied für die nächste Generation von KI-Chips machen.

Die Unsichtbaren Helden der Halbleiterfertigung

Wenn von Halbleitern die Rede ist, denken die meisten Menschen an das Design und die Herstellung der Chips. Doch ein ebenso wichtiger, wenn auch weniger bekannter Schritt ist das sogenannte Packaging. Dieser Prozess umfasst die Ummantelung der hergestellten Chips, um sie zu schützen und ihre Verbindung mit externen Geräten zu ermöglichen. Das sogenannte Advanced Packaging geht jedoch weit über den bloßen Schutz hinaus. Es erhöht die Funktionalität und Leistungsfähigkeit der Chips und bildet die Grundlage für leistungsfähigere und effizientere KI-Systeme.

"Die heutigen KI-Systeme benötigen eine Vielzahl an Komponenten wie Grafikprozessoren (GPUs), CPUs, High-Bandwidth Memory (HBM), E/A-Controller und mehr, um Informationen schnell und energieeffizient zu übertragen", erklären die Analysten von Morgan Stanley. Traditionelle Elektronikgehäuse für PCs oder Smartphones reichen hier nicht aus. Advanced Packaging ermöglicht die Integration dieser Komponenten auf kleinstem Raum und bei hoher Effizienz.

Ein wachsender Markt mit enormem Potenzial

Morgan Stanley prognostiziert, dass der Markt für Advanced Packaging bis 2027 auf einen Wert von 116 Milliarden Dollar anwachsen wird. Die Bank spricht von einem "Upgrade-Superzyklus", der durch die unstillbare Nachfrage nach Rechenleistung, Speicher und neuen Chip-Architekturen befeuert wird. "Wir glauben, dass der Markt sowohl das Innovationstempo als auch die Auswirkungen auf das Wachstum unterschätzt", so die Bank weiter.

Aktien im Fokus

Morgan Stanley hebt drei Unternehmen hervor, die in diesem Bereich besonders interessant sind: Amkor, ACM Research und TSMC.

Amkor (NASDAQ:AMKR) ist laut Morgan Stanley "einzigartig positioniert", um von der Branche der Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services (OSAT) zu profitieren. Die Branche befindet sich derzeit in einem "transformatorischen Moment". So plane Amkor den Bau einer fortschrittlichen Packaging- und Testanlage in Arizona. Dort sollen laut Morgan Stanley die Chips ummantelt und getestet werden, die im nahe gelegenen TSMC-Werk für Apple (NASDAQ:AAPL) hergestellt werden. "Amkor will mehr als 500.000 Quadratmeter Reinraumfläche ausbauen, um innerhalb der nächsten zwei bis drei Jahre produktionsbereit zu sein", berichtet Morgan Stanley. Reinräume sind hochkontrollierte Umgebungen, die für die Herstellung von Halbleitern notwendig sind.

Ein weiterer interessanter Akteur ist ACM Research (NASDAQ:ACMR). Die Bank weist darauf hin, dass SK Hynix, der weltweit zweitgrößte Hersteller von Speicherchips, ein wichtiger Kunde von ACM Research ist. Sollte ACM in der Lage sein, Kupferbeschichtungen und fortschrittliche Packaging-Produkte für die Produktionslinie von SK Hynix für HBM-Speicher zu liefern, könnte dies das Geschäft von ACM erheblich ankurbeln. Morgan Stanley ist optimistisch, dass dies der Fall sein wird, wenn das HBM4-Produkt von SK Hynix (KS:000660) auf den Markt kommt.

Interessant ist natürlich auch TSMC (NYSE:TSM). Das taiwanesische Halbleiterunternehmen hat die so genannte Chip-on-Wafer-on-Substrat-Technologie selbst entwickelt. CoWoS ermöglicht die Integration verschiedener Chips wie Prozessoren, Speicher und spezialisierter Co-Prozessoren auf einem einzigen Substrat.

Laut Morgan Stanley entfielen 2023 zwischen 6 % und 7 % des Gesamtumsatzes von TSMC auf Advanced Packaging und Testing. 2024 dürfte sich dieser Anteil laut Morgan Stanley jedoch auf über 10 % erhöhen. Zur Begründung führt die Bank an, dass sich die Kapazitäten des Unternehmens in dieser Technologie in diesem Jahr mehr als verdoppeln werden.

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