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FRANKFURT (dpa-AFX) - Der Apple (2:AAPL)-Zulieferer Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) beginnt mit der Massenproduktion einer neuen Generation von Halbleitern, die offenbar im neuesten iPhone verbaut werden sollen. Die neuen Chips seien kleiner, schneller und effizienter als die, die derzeit in den Apple-Produkten wie iPhone 8 und iPhone X steckten, schreibt die Nachrichtenagentur Bloomberg am Mittwoch unter Berufung auf informierte Personen. Apple will seine neuen iPhones in diesem Herbst vorstellen. Apple und TSMC wollten sich zu der Angelegenheit nicht äußern.
Leistungsfähigere Chips machen Apps auf den Smartphones schneller und sorgen für eine längere Laufzeit - wichtige Vorteile in der wettbewerbsintensiven Industrie der Smartphone-Hersteller, die derzeit um Wachstum kämpfen muss. Im April hatte TSMC mitgeteilt, eine neue Generation von Chips zu produzieren, sagte jedoch nicht, ob diese für einen speziellen Partner gebaut würden. Apple wäre nun einer der ersten Nutznießer dieser Halbleiter, jedoch nicht der Einzige. Samsung (60:005930) verhandelt derzeit ebenfalls über die Nutzung dieser Chips. Apple versucht zudem, sich als einer der Ersten die neue Halbleitergeneration des Chipherstellers Qualcomm (2:QCOM) zu sichern.