Dialog Semiconductor Plc.: DIALOG SEMICONDUCTOR UND TSMC ENTWICKELN EINE PROZESSPLATTFORM ZUM AUSBAU DER FÜHRENDEN STELLUNG BEIM POWERMANAGEMENT FÜR DIE BCD-TECHNOLOGIE
DGAP-News: Dialog Semiconductor Plc. / Schlagwort(e): Sonstiges
Dialog Semiconductor Plc.: DIALOG SEMICONDUCTOR UND TSMC ENTWICKELN
EINE PROZESSPLATTFORM ZUM AUSBAU DER FÜHRENDEN STELLUNG BEIM
POWERMANAGEMENT FÜR DIE BCD-TECHNOLOGIE
29.03.2012 / 02:00
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Produktnachrichten
Referenz: DIA0071
DIALOG SEMICONDUCTOR UND TSMC ENTWICKELN
EINE PROZESSPLATTFORM ZUM AUSBAU DER FÜHRENDEN STELLUNG BEIM
POWERMANAGEMENT FÜR DIE BCD-TECHNOLOGIE
Branchenweit erste für mobile Endgeräte maßgeschneiderte
0,13-Mikron-BCD-Technologie bietet größere Bauteildichte und
ermöglicht Powermanagement mit höherer Spannung
Kirchheim/Teck, Deutschland und Hsinchu, Taiwan, 29. März 2012 - Dialog
Semiconductor plc (FWB: DLG), ein Anbieter von hochintegrierten,
innovativen Halbleiterlösungen für Powermanagement, Audio und
energieeffizienter drahtloser Kommunikation im Nahbereich, geht eine enge
Zusammenarbeit mit TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) bei der Entwicklung seiner
Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)-Technologie der nächsten Generation ein. Diese
Technologie ist speziell für den Einsatz in leistungsstarken
Powermanagement-ICs (PMICs) für mobile Endgeräte vorgesehen.
Die BCD-Technologie ermöglicht die Integration hochentwickelter Logik- und
Analogelemente sowie von Elementen mit hoher Spannung wie
Feldeffekttransistoren (FET). Dies ermöglicht Dialog die Entwicklung noch
besser integrierter und noch kleinerer Single-Chip-Komponenten mit
optimierten Eigenschaften für mobile Endgeräte wie Tablet-PCs, Ultrabooks
und Smartphones. Der Wechsel zur 0,13-Mikron-Technologie ermöglicht dank
eines deutlich geringeren Einschaltwiderstands (Rds(on)) ein wesentlich
effizienteres Powermanagement für PMICs und somit energiesparendere
integrierte Schaltkreise (ICs).
'Durch die enge Zusammenarbeit mit TSMC ist es uns gelungen, unseren
Chip-Absatz im vergangenen Jahr um ganze 61% zu steigern und gleichzeitig
die Entwicklung unserer PMICs der nächsten Generation durch diese
Partnerschaft im BCD-Bereich voranzutreiben', sagte Dr. Jalal Bagherli, CEO
von Dialog Semiconductor. 'Wir werden auch in Zukunft gemeinsam mit TSMC
daran arbeiten, unsere marktführende Position weiter auszubauen,
insbesondere mit Blick auf die zunehmende Ausrichtung der Analogbranche auf
300mm-Wafer.'
'Dialog ist einer der Technologieführer, deren hochentwickelte integrierte
Schaltkreise die Akkulaufzeit bei mobilen Endgeräten verlängern und somit
ein großartiges Nutzererlebnis ermöglichen', so Jason Chen, Vice President
of Worldwide Sales and Marketing bei TSMC. 'Dank der Zusammenarbeit mit
Unternehmen wie Dialog ist TSMC in der Lage, seinen Kunden stets die
modernsten Technologieplattformen bereitzustellen. Wir freuen uns, dass wir
mit der 0,13-Mikron-Technologie von TSMC zum künftigen Erfolg von Dialog
beitragen können.'
Es wurde bereits eine große Bandbreite an unternehmenseigenen IP-Blöcken
von Dialog auf Basis des 0,13-Mikron-BCD-Technologieknotens von TSMC zur
Verwendung in den Dialog-PMICs der nächsten Generation entwickelt. Diese
durchlaufen derzeit den Qualifizierungsprozess. Erste Endgeräte werden
voraussichtlich Ende des Jahres zur Verfügung stehen. Diese PMCIs werden
die branchenweit leistungsfähigsten Powermanagement-Komponenten für mobile
Endgeräte sein.
Durch die langjährige Zusammenarbeit und Entwicklungspartnerschaft der
beiden Unternehmen kann Dialog seinen Kunden zuverlässige stromsparende
Technologien bieten, die deren Powermanagement-Anforderungen sogar noch
übertreffen sowie über extrem kurze Produkteinführungszeiten verfügen und
sie beim Erreichen von Produktionskapazitäten entsprechend ihrer hohen
Volumenanforderungen unterstützen.
Information über Dialog Semiconductor:
Dialog Semiconductor entwickelt hoch integrierte Mixed-Signal-Schaltungen
(ICs), die für den Einsatz in tragbaren, energieeffizienten Anwendungen für
drahtlose Kommunikation im Nahbereich, Display, Beleuchtungen sowie für
Anwendungen im Automobilsektor optimiert sind. Dialogs
Prozessor-Companionchips tragen wesentlich zur Leistungssteigerung von
Handheld-Produkten im Sinne einer optimierten Akkulaufzeit und zum
Multimedia-Erlebnis der Endabnehmer bei. Bei der Zusammenarbeit mit seinen
Weltklassepartnern in der Produktion setzt Dialog auf das
'Fabless'-Geschäftsmodell.
Der Hauptsitz von Dialog Semiconductor plc befindet sich bei Stuttgart mit
einer weltweiten Vertriebs-, Forschungs- und Entwicklungs- sowie
Marketingorganisation. 2011 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von circa
527 Mio. US-Dollar und war wieder eines der am schnellsten wachsenden
börsennotierten Halbleiter-Unternehmen in Europa. Das Unternehmen
beschäftigt ca. 650 Mitarbeiter und ist an der Börse in Frankfurt (FWB:
DLG) innerhalb des TecDax gelistet.
Information über TSMC:
TSMC ist der weltweit größte Auftragsfertiger (Foundry) für
Halbleiterprodukte mit der branchenweit führenden Prozesstechnologie und
dem größten Portfolio an Bibliotheken, IPs, Entwicklungstools und
Referenz-Flows. 2011 fertigte das Unternehmen 13,22 Millionen Wafer (in
8-Zoll-Äquivalenten), einschließlich der Kapazitäten von drei hochmodernen
12-Zoll-GIGAFAB(TM)-Fertigungsstätten, vier 8-Zoll-Wafer-Fabriken, einer
6-Zoll-Wafer-Fabrik sowie der 100%igen TSMC-Tochtergesellschaften WaferTech
und TSMC China und der Joint Venture-Fabrik SSMC. TSMC ist die erste
Foundry, die die Fertigung von 28-Nanometer-Produktionskapazitäten
anbietet. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Hsinchu, Taiwan.
Weitere Informationen über TSMC finden Sie unter http://www.tsmc.com.
Medienkontakt:
Dialog Semiconductor
Birgit Hummel
Tel.: +49 7021 805 412
E-Mail: birgit.hummel@diasemi.com
TSMC
Elizabeth Sun
Director, Corporate Communication Division
Tel.: +886-3-5682085
E-Mail: elizabeth_sun@tsmc.com
+++Ende
Ende der Corporate News
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29.03.2012 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,
übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber
verantwortlich.
Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten,
Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und
http://www.dgap.de
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Sprache: Deutsch
Unternehmen: Dialog Semiconductor Plc.
Tower Bridge House, St. Katharine's Way
E1W 1AA London
Großbritannien
Telefon: +49 7021 805-412
Fax: +49 7021 805-200
E-Mail: birgit.hummel@diasemi.com
Internet: www.diasemi.com
ISIN: GB0059822006
WKN: 927200
Indizes: TecDAX
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard);
Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München,
Stuttgart
Ende der Mitteilung DGAP News-Service
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162766 29.03.2012
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EINE PROZESSPLATTFORM ZUM AUSBAU DER FÜHRENDEN STELLUNG BEIM
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Branchenweit erste für mobile Endgeräte maßgeschneiderte
0,13-Mikron-BCD-Technologie bietet größere Bauteildichte und
ermöglicht Powermanagement mit höherer Spannung
Kirchheim/Teck, Deutschland und Hsinchu, Taiwan, 29. März 2012 - Dialog
Semiconductor plc (FWB: DLG), ein Anbieter von hochintegrierten,
innovativen Halbleiterlösungen für Powermanagement, Audio und
energieeffizienter drahtloser Kommunikation im Nahbereich, geht eine enge
Zusammenarbeit mit TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) bei der Entwicklung seiner
Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)-Technologie der nächsten Generation ein. Diese
Technologie ist speziell für den Einsatz in leistungsstarken
Powermanagement-ICs (PMICs) für mobile Endgeräte vorgesehen.
Die BCD-Technologie ermöglicht die Integration hochentwickelter Logik- und
Analogelemente sowie von Elementen mit hoher Spannung wie
Feldeffekttransistoren (FET). Dies ermöglicht Dialog die Entwicklung noch
besser integrierter und noch kleinerer Single-Chip-Komponenten mit
optimierten Eigenschaften für mobile Endgeräte wie Tablet-PCs, Ultrabooks
und Smartphones. Der Wechsel zur 0,13-Mikron-Technologie ermöglicht dank
eines deutlich geringeren Einschaltwiderstands (Rds(on)) ein wesentlich
effizienteres Powermanagement für PMICs und somit energiesparendere
integrierte Schaltkreise (ICs).
'Durch die enge Zusammenarbeit mit TSMC ist es uns gelungen, unseren
Chip-Absatz im vergangenen Jahr um ganze 61% zu steigern und gleichzeitig
die Entwicklung unserer PMICs der nächsten Generation durch diese
Partnerschaft im BCD-Bereich voranzutreiben', sagte Dr. Jalal Bagherli, CEO
von Dialog Semiconductor. 'Wir werden auch in Zukunft gemeinsam mit TSMC
daran arbeiten, unsere marktführende Position weiter auszubauen,
insbesondere mit Blick auf die zunehmende Ausrichtung der Analogbranche auf
300mm-Wafer.'
'Dialog ist einer der Technologieführer, deren hochentwickelte integrierte
Schaltkreise die Akkulaufzeit bei mobilen Endgeräten verlängern und somit
ein großartiges Nutzererlebnis ermöglichen', so Jason Chen, Vice President
of Worldwide Sales and Marketing bei TSMC. 'Dank der Zusammenarbeit mit
Unternehmen wie Dialog ist TSMC in der Lage, seinen Kunden stets die
modernsten Technologieplattformen bereitzustellen. Wir freuen uns, dass wir
mit der 0,13-Mikron-Technologie von TSMC zum künftigen Erfolg von Dialog
beitragen können.'
Es wurde bereits eine große Bandbreite an unternehmenseigenen IP-Blöcken
von Dialog auf Basis des 0,13-Mikron-BCD-Technologieknotens von TSMC zur
Verwendung in den Dialog-PMICs der nächsten Generation entwickelt. Diese
durchlaufen derzeit den Qualifizierungsprozess. Erste Endgeräte werden
voraussichtlich Ende des Jahres zur Verfügung stehen. Diese PMCIs werden
die branchenweit leistungsfähigsten Powermanagement-Komponenten für mobile
Endgeräte sein.
Durch die langjährige Zusammenarbeit und Entwicklungspartnerschaft der
beiden Unternehmen kann Dialog seinen Kunden zuverlässige stromsparende
Technologien bieten, die deren Powermanagement-Anforderungen sogar noch
übertreffen sowie über extrem kurze Produkteinführungszeiten verfügen und
sie beim Erreichen von Produktionskapazitäten entsprechend ihrer hohen
Volumenanforderungen unterstützen.
Information über Dialog Semiconductor:
Dialog Semiconductor entwickelt hoch integrierte Mixed-Signal-Schaltungen
(ICs), die für den Einsatz in tragbaren, energieeffizienten Anwendungen für
drahtlose Kommunikation im Nahbereich, Display, Beleuchtungen sowie für
Anwendungen im Automobilsektor optimiert sind. Dialogs
Prozessor-Companionchips tragen wesentlich zur Leistungssteigerung von
Handheld-Produkten im Sinne einer optimierten Akkulaufzeit und zum
Multimedia-Erlebnis der Endabnehmer bei. Bei der Zusammenarbeit mit seinen
Weltklassepartnern in der Produktion setzt Dialog auf das
'Fabless'-Geschäftsmodell.
Der Hauptsitz von Dialog Semiconductor plc befindet sich bei Stuttgart mit
einer weltweiten Vertriebs-, Forschungs- und Entwicklungs- sowie
Marketingorganisation. 2011 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von circa
527 Mio. US-Dollar und war wieder eines der am schnellsten wachsenden
börsennotierten Halbleiter-Unternehmen in Europa. Das Unternehmen
beschäftigt ca. 650 Mitarbeiter und ist an der Börse in Frankfurt (FWB:
DLG) innerhalb des TecDax gelistet.
Information über TSMC:
TSMC ist der weltweit größte Auftragsfertiger (Foundry) für
Halbleiterprodukte mit der branchenweit führenden Prozesstechnologie und
dem größten Portfolio an Bibliotheken, IPs, Entwicklungstools und
Referenz-Flows. 2011 fertigte das Unternehmen 13,22 Millionen Wafer (in
8-Zoll-Äquivalenten), einschließlich der Kapazitäten von drei hochmodernen
12-Zoll-GIGAFAB(TM)-Fertigungsstätten, vier 8-Zoll-Wafer-Fabriken, einer
6-Zoll-Wafer-Fabrik sowie der 100%igen TSMC-Tochtergesellschaften WaferTech
und TSMC China und der Joint Venture-Fabrik SSMC. TSMC ist die erste
Foundry, die die Fertigung von 28-Nanometer-Produktionskapazitäten
anbietet. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Hsinchu, Taiwan.
Weitere Informationen über TSMC finden Sie unter http://www.tsmc.com.
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E-Mail: birgit.hummel@diasemi.com
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Telefon: +49 7021 805-412
Fax: +49 7021 805-200
E-Mail: birgit.hummel@diasemi.com
Internet: www.diasemi.com
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