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Veröffentlicht am 24.11.2011, 10:11
Samsungs neuer Secu-NFC-Chip ermöglicht sichere mobile Zahlungssysteme

und erweitert Near Field Communication (NFC) um wichtige

Sicherheitsfunktionen (mit Bild)

Seoul, Korea (ots) -

Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von

modernsten Halbleiterlösungen, stellt unter der Bezeichnung SENHRN1

einen NFC-Chip (Near Field Communications) im System-in-Package (SIP)

vor. Der neue Secu-NFC-Chip enthält einen NFC-Controller sowie ein

'Secure Element' zum Speichern persönlicher Informationen und

Sicherheitsschlüsseln für moderne Verschlüsselungstechnologien.

Aufgrund dieser Leistungsmerkmale erfüllt Samsungs Secu-NFC-Chip die

Anforderungen für zuverlässige und effiziente mobiles Zahlungssysteme

mit NFC-tauglichen Mobilgeräten. Samsungs neue NFC-Lösung wurde vom

15. bis 17. November 2011 auf der CARTES 2011 im Pariser Villepinte

Exhibition Center am Stand des Unternehmens (Halle 3, Stand Nr. 3C

035) gezeigt.

'Mobiles Bezahlen, Kartenverkauf, die gemeinsame Nutzung von Daten

sowie Funktionen elektronischer Ausweise sind nur einige der vielen

Anwenderservices, welche die NFC-Technologie ermöglicht. Die

NFC-Technologie selbst wird sich zu einer bedeutenden

Grundvoraussetzung für richtungsweisende, konvergente Technologien

entwickeln,' sagt Dojun Rhee, Vice President of System LSI Marketing,

Device Solutions, Samsung Electronics. 'Unsere neue 'Secure

NFC-Lösung' mit ihrer hohen Speicherkapazität bietet Endverbrauchern

genügend Reserven zur Ausdehung ihrer Services. Zudem verfügt sie

über Leistungsmerkmale für ein ultimatives Anwendererlebnis.'

In die Entwicklung der neuen NFC-Lösung hat Samsung seine

langjährigen Erfahrungen bei Smartcard-ICs eingebracht. Dazu gehören

innovative HF-Leistungsmerkmale für höchste Empfindlichkeit sowie

weiterentwickelte Verschlüsselungstechnologien. Außerdem nutzt

Samsung sein hochkarätiges Know-how bei Gehäusetechnologien wie

beispielsweise SIP (System-in-Package).

Samsungs Secu-NFC-Chip im SIP hat die gleichen Abmessungen (4,3mm

x 4,3mm x 1,0mm) wie ein Standalone NFC-Chip. Speziell bei

Mobilgeräten ermöglicht dies eine effizientere Nutzung des internen

Platzangebots. Aufgrund der Pinkompatibilität zu bisherigen Lösungen

können Entwickler von Mobilgeräten die neue NFC-Lösung sofort und

ohne zusätzlichen Kosten-, Zeit- und Entwicklungsaufwand

implementieren.

Das Embedded 'Secure Element' verfügt über ein High-Density

Flash-Memory mit 760Kilobyte (KB). Dies bietet Anwendern ausreichend

Platz zum Speichern diverser mobiler Dienste wie Kreditkartencodes,

e-Money, Transport Transaktions/Zahlungsservices, Coupon-Services und

mehr.

Darüber hinaus sichert Samsung verschiedene Zahlungslösungen

einschließlich Betriebssysteme für mobile Bezahldienste in Regionen

und Ländern inklusive Europa, Nordamerika und China.

Samsungs NFC-Controller verfügt über eine weiterentwickelte

'Battery-Off'-Funktion. Er bleibt somit auch dann aktiv für

Zahlungstransaktionen, wenn die Batterie des Mobilgeräts entladen

ist. Zusätzlich können Anwender die Embedded Single Wire Protocol

(SWP) Schnittstelle nutzen, um in den Genuss sämtlicher Services zu

kommen, die über das U-SIM und das 'Secure Element' verfügbar sind.

Samsungs Secu-NFC-Chip mit der Bezeichnung SENHRN1 befindet sich

derzeit bei Kunden in der Bemusterung.

Die Marktforschungsfirma ABI Research geht bei NFC-fähigen

Mobiltelefonen für 2011 von einem Volumen von 34 Millionen Stück aus.

Bis 2016 rechnen die Marktforscher mit einem jährlichen Wachstum von

75% auf dann 552 Millionen Stück. Bis zu 78% davon könnten 'Secure

NFC-taugliche' Mobiltelefone mit dem 'Embedded Secure Element' sein.

Über Samsung Electronics Co. Ltd.

Samsung Electronics Co. Ltd. ist mit einem konsolidierten Umsatz

von 135,8 Milliarden US-Dollar in 2010 ein weltweit führender

Hersteller von Halbleitern, Telekommunikation, digitalen Medien und

digitaler Konvergenz-Technologie. Mit über 206 Niederlassungen in 68

Ländern vertreten, beschäftigt das Unternehmen rund 190.500

Mitarbeiter. Das Unternehmen ist in neun unabhängige

Geschäftsbereiche gegliedert: Visual Display, Mobile Communications,

Telecommunication Systems, Digital Appliances, IT Solutions, Digital

Imaging, Memory, System LSI und LCD. Samsung Electronics ist

anerkannt als eine der am schnellsten wachsenden globalen Marken und

nimmt eine Führungsrolle in der Produktion von digitalen

Fernsehgeräten, Halbleiterchips, Mobiltelefonen und TFT-LC- Displays

ein. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.samsung.com.

Über Samsung Semiconductor Europe

Samsung Semiconductor Europe, eine hundertprozentige Tochter von

Samsung Electronics Co. Ltd. Seoul, Korea, hat ihren Hauptsitz in

Eschborn bei Frankfurt/Main, Deutschland, und verfügt über Büros in

ganz Europa. In Eschborn werden die Marketing- und

Vertriebsaktivitäten für die Region EMEA (Europa, Mittlerer Osten und

Afrika) der in Europa zusammengeschlossenen Geschäftsbereiche

Semiconductor (Memory, System LSI, Storage) und TFT-LCD (LCD Panels,

Solar PV-Module) gesteuert. Für mehr Informationen besuchen Sie bitte

www.samsungsemi.eu.

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Samsung und das stilisierte Samsung Design sind Warenzeichen und

Servicebezeichnungen von Samsung Electronics Co. Ltd. Andere

Warenzeichen befinden sich im Besitz ihrer jeweiligen Eigentümer.

Originaltext: Samsung Semiconductor Europe GmbH

Digitale Pressemappe: http://www.presseportal.de/pm/54799

Pressemappe via RSS : http://www.presseportal.de/rss/pm_54799.rss2

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:

Ujeong Jahnke

Samsung Semiconductor Europe GmbH

Tel. +49(0)6196-66-3525, Fax +49(0)6196-66-23525

Email: ujeong.j@samsung.com

- Querverweis: Bildmaterial wird über obs versandt und ist

abrufbar unter http://www.presseportal.de/galerie.htx?type=obs -

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