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TAIPEH/DRESDEN (dpa-AFX) - Der taiwanische Chiphersteller TSMC (NYSE:TSM) will ein Halbleiterwerk in Dresden errichten. Das kündigte der Konzern nach einer Vorstandssitzung am Dienstag an. TSMC erwartet demnach, dass die gesamte Investitionssumme zehn Milliarden Euro übersteigen wird. Die Hälfte der Investitionskosten wird von den Steuerzahlern in Deutschland aufgebracht, denn der Deal umfasst wie international üblich ein staatliches Subventionspaket.
Das Werk soll gemeinsam mit den Konzernen Bosch, Infineon (ETR:IFXGn) und NXP gebaut werden, die jeweils zehn Prozent an dem neugegründeten Gemeinschaftsunternehmen "European Semiconductor Manufacturing Company" (ESMC) halten sollen. TSMC kommt auf 70 Prozent. Der Mitteilung zufolge sollen etwa 2000 Jobs geschaffen werden. Der Spatenstich soll in der zweiten Jahreshälfte 2024 erfolgen. Der Produktionsstart wird für 2027 angestrebt. Ziel sei es, eine moderne Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den künftigen Kapazitätsbedarf der Autobranche und anderer Industriebereiche decken zu können, erklärte der deutsche Elektronikriese Bosch.
Erst im Mai hatte der deutsche Konzern Infineon mit dem Bau einer fünf Milliarden Euro teuren Chipfabrik in Dresden begonnen. Auch Bosch und das US-Unternehmen Globalfoundries (NASDAQ:GFS) unterhalten große Werke in Dresden. TSMC ist der größte Chipauftragsfertiger der Welt.
Der Bund will den Fabrikbau von TSMC nach dpa-Informationen mit fünf Milliarden Euro unterstützen, worüber auch das "Handelsblatt" berichtet hatte. Die endgültige Entscheidung über die Förderung muss die EU-Kommission treffen.
Großprojekt von Intel (NASDAQ:INTC) in Magdeburg
Die Bundesregierung bemüht sich mit hohen Fördersummen darum, Unternehmen für Investitionen in Deutschland zu gewinnen. So soll Intel in Magdeburg bei einem Gesamtinvestitionsvolumen von 30 Milliarden Euro für einen neuen Standort fast 10 Milliarden vom Staat erhalten. Infineon strebt für den Ausbau seines Dresdner Werkes eine staatliche Förderung von einer Milliarde Euro an.
Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck treibt dabei auch die Sorge um die Auswirkungen des US-Inflationsbekämpfungsgesetzes. Der sogenannte Inflation Reduction Act sieht milliardenschwere Investitionen in den Klimaschutz vor. Subventionen und Steuergutschriften sind daran geknüpft, dass Unternehmen US-Produkte verwenden oder selbst in den USA produzieren. In Europa fürchtet man Nachteile für heimische Unternehmen und einen Subventionswettlauf. Auch China unterstützt eigene Firmen gezielt mit Staatsgeldern.
TSMC beherrscht die Fertigungsprozesse für besonders miniaturisierte und sparsame Chips und ist damit ein Schlüsselunternehmen für Smartphone-Anbieter wie Apple (NASDAQ:AAPL) mit seinem iPhone. Die großen TSMC-Werke sind am Firmenstandort in Taiwan - was angesichts der Spannungen mit Peking als geopolitisches Risiko für die gesamte Elektronikbranche gilt.
Produkte für Autohersteller
Im Gegensatz zu den Chips für Hochleistungs-Smartphones werden die Halbleiter aus dem neuen Werk in Dresden nicht in den neuesten 3- oder 4-Nanometer-Verfahren hergestellt, sondern mit höheren Strukturbreiten. Solche herkömmlichen Chips sind in der Autobranche gängig. Mit der Ausbreitung vernetzter Fahrzeuge und Elektroautos benötigt die Branche immer mehr davon. In der Pandemie war die Autoindustrie besonders hart von der Halbleiterknappheit angesichts der hohen Nachfrage unter anderem nach PCs betroffen. Mehrere Hersteller mussten die Produktion aussetzen.
Bosch-Chef Stefan Hartung erklärte, die zuverlässige Verfügbarkeit der Halbleiter sei für den Erfolg der weltweiten Autoindustrie von großer Bedeutung. "Neben dem ständigen Ausbau unserer eigenen Fertigungen sichern wir über die enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern unsere Lieferketten als Automobilzulieferer weiter ab.