Dialog Semiconductor Plc.: Dialog Semiconductor kündigt den weltweit energieeffizientesten Bluetooth(R) Smart Chip an
DGAP-News: Dialog Semiconductor Plc. / Schlagwort(e):
Produkteinführung
Dialog Semiconductor Plc.: Dialog Semiconductor kündigt den weltweit
energieeffizientesten Bluetooth(R) Smart Chip an (mit Zusatzmaterial)
21.05.2013 / 07:00
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Der SmartBond(TM) Bluetooth(R) Low Energy Wireless Connectivity Chip von
Dialog verdoppelt die Batterielaufzeit von Applikations-fähigem Smartphone-
und Tablet-Zubehör sowie von Computer- und Smart TV-Peripheriegeräten
Kirchheim unter Teck, 21. Mai 2013 - Dialog Semiconductor plc (FWB: DLG),
Hersteller von hochintegrierten, innovativen Halbleiterlösungen für
Powermanagement, Audio und energieeffizienter, drahtloser Kommunikation im
Nahbereich, stellt heute mit dem DA14580 SmartBond(TM) den weltweit
energieeffizientesten und kleinsten Bluetooth(R) Smart System-on-Chip (SoC)
vor. Die Batterielaufzeit von App-fähigem Smartphone-Zubehör oder
Computer-Peripherie wird damit mehr als verdoppelt im Vergleich zu
konkurrierenden Lösungen auf dem Markt. Der Chip dient zur kabellosen
Anbindung von Tastaturen, Mäusen und Fernbedienungen an Tablets, Notebooks
oder Smart TVs. Anwender profitieren von innovativen neuen Apps auf ihren
Smartphones und Tablets - verbunden mit Uhren, Armbändern oder Smart Tags -
die beispielsweise die Überwachung des Gesundheits- oder Fitness-Levels
ebenso ermöglichen wie das Auffinden verlegter Schlüssel oder sonstiger
Anwendungen.
SmartBond ist die erste Bluetooth Smart-Lösung, die die 4mA Stromgrenze von
wireless Übertragung und Empfang durchbricht. Entwicklern steht für ihre
Produkte die doppelte Batterielaufzeit zur Verfügung oder sie können mit
weniger oder kleineren Batteriezellen planen. Die einzigartige Low-Power
Architektur kommt mit lediglich 3,8mA aus - 50% weniger als andere
Bluetooth Smart-Lösungen auf dem Markt für Übertragung und Empfang
benötigen - bei einer Stromaufnahme von unter 600nA im Tiefschlaf-Modus.
Somit erzielt eine 225mAh Knopfzelle in einem Produkt, das 20 Bytes an
Daten pro Sekunde überträgt, eine Laufzeit von vier Jahren und fünf Monaten
im Vergleich zu nur zwei Jahren von früheren Generationen von Bluetooth
Smart-Technologie.
Der DA14580 enthält einen Powermanagement Block mit einem DC-DC Konverter
und allen notwendigen LDOs. Externe Komponenten werden somit überflüssig,
wodurch die Stückliste reduziert wird. Durch das präzise An- und Abschalten
der Stromzufuhr in jedem Block auf dem Chip ist Dialog in der Lage, den
Stromverbauch auf ein Minimum zu verringern. SmartBond arbeitet mit seiner
Spannung von unter 0,9V auf einem wesentlich geringeren Niveau, als es
bisher möglich war. Dadurch kommt das Computer- oder Smart TV-Zubehör mit
nur einer Alkaline oder NiMH AA-Knopfzellenbatterie anstelle von zweien
aus. Entwicklern wird damit der Weg hin zu ultra-kompakten oder neuen
Formfaktoren in Produkten mit geringerem Systemverbrauch geebnet.
Zusätzlich können Energy Harvesting Techniken für den Systembetrieb genutzt
werden, die ihre Batterien durch Sonnen- oder Bewegungsenergie wieder
aufladen.
Der DA14580 überzeugt durch seine geringe Größe. Der Chip ist in drei
verschiedenen Größen erhältlich. Der kleinste Wafer-Level Chip-Scale
(WL-CSP) misst lediglich 2,5 x 2,5 x 0,5mm. Damit wird Bluetooth nun auch
für Wireless Accessoires mit limitiertem Platzangebot realisierbar.
Der Einsatz des 32-bit ARM(R) Cortex(TM) M0 Cores in Kombination mit
on-Chip One-Time Programmable (OTP) Speicher liefert ungewöhnlich hohe
Flexibilität im Design. Kostensparend kommt er ohne externen Prozessor aus.
Dialog ist mit Murata als führendem Hersteller von Wireless-Modulen eine
Partnerschaft zur Entwicklung von Modulen mit kleinem Formfaktor
eingegangen. ODMs mit geringem RF-System Knowhow werden durch die Module in
die Lage versetzt, schnell zertifizierte Lösungen in ihre Produkte zu
integrieren. Shinichi Kawanishi, Manager der Connectivity Module Products
Business Division von Murata Manufacturing Co. Ltd dazu, 'Wir freuen uns,
als treibende Kraft an diesem Wachstumsmarkt teilzuhaben. Als Ergebnis der
Partnerschaft mit Dialog Semiconductor werden wir eine Serie von
kompakteren Low Power Bluetooth Modulen auf Basis des wettbewerbsfähigen
DA14580 auf den Markt bringen.'
Sean McGrath, Vice President und General Manager Connectivity, Automotive
und Industrial Business Group bei Dialog Semiconductor, kommentiert 'Dialog
setzt mit der Einführung von SmartBond auf eine weitere Diversifizierung
des Produktangebots. Zur Entwicklung dieses Bluetooth Smart System on Chips
mit rekordverdächtiger Energieeffizienz und Größe kombinierten wir unsere
Low Power-Expertise im Bereich der Smartphones, Tablets und Home Wireless
Sensor Netzwerke. Mit einer Reihe von wichtigen Kunden im Bereich von
Zubehör- und Peripheriegeräten sind wir bereits im Gespräch.'
Dem Markt für den Einsatzbereich des Bluetooth Smart ist von IHS Inc.
(NYSE: IHS) ein schnelles Wachstum vorhergesagt mit über 350 Mio.
gelieferten Bluetooth Smart ICs bis zum Ende des Jahres 2016. Lisa
Arrowsmith, Associate Director für Connectivity Research bei IHS dazu,
'Bluetooth Smart wird gerade im Bereich der Fitness- und Medizingeräte
rasch angenommen und prägt damit einen Trend weg von proprietären
Technologien. Dazu kommt die Durchdringung des kompatiblen Bluetooth Smart
Ready Standards in Geräten der Konsumgüterindustrie mit TVs, Tablets,
Notebooks und all-in-one PCs. Wir sehen für Bluetooth Smart durch die
energieeffiziente Wireless Anbindung zu Peripheriegeräten eine wachsende
Chance, in die Massenmärkte von Fernbedienungen von PC-Peripherie oder
einer Bandbreite weiterer zukünftiger Anwendungen einzusteigen'.
Der Dialog DA14580 ist derzeit mit Mustern für ausgewählte Kunden verfügbar
bei einer geplanten Serienproduktion in Q4 2013.
Firmenkontakt:
Helen McInnes
Dialog Semiconductor
Green Park, 100 Longwater Avenue
Reading. RG2 6GP, UK
Tel: +44(0)1793-756-960 / Mobile: +44 7554 419 180
E-mail: helen.mcinnes@diasemi.com
Web: www.dialog-semiconductor.com
Pressekontakt:
Racepoint Group UK
diasemiuk@racepointgroup.com
Über Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor entwickelt hochintegrierte Mixed-Signal-ICs, die für
den Einsatz im mobilen Bereich, in Anwendungen für energieeffiziente,
drahtlose Kommunikation im Nahbereich, sowie für Beleuchtungen, Displays
und Anwendungen im Automobilsektor optimiert sind. Das Unternehmen bietet
flexiblen und dynamischen Support, in Verbindung mit erstklassigen
Innovationen und der Sicherheit eines etablierten Geschäftspartners.
Mit seinem Fokus und der Expertise für Systeme mit energieeffizientem Power
Management und nun auch mit energieeffizienten Wireless- und VoIP-Lösungen
bringt Dialog langjährige Erfahrungswerte in der schnellen Entwicklung von
ICs für tragbare Geräte, wie Smartphones, Tablet-PCs, digitale drahtlose
Telefone und Spiele-Anwendungen mit.
Die Power Management Prozessor Companion Chips tragen zur
Leistungssteigerung von Batteriedauer und zum Multimedia-Erlebnis der
Kunden bei. Mit erstklassigen Fertigungspartnern operiert Dialog
Semiconductor nach dem Fabless-Geschäftsmodell.
Das Unternehmen mit derzeit ca. 800 Mitarbeitern hat seinen Firmensitz mit
weltweitem Vertrieb, R&D und Marketing in der Nähe von Stuttgart. Im Jahr
2012 erwirtschaftete Dialog Semiconductor 774 Mio. US$ Umsatz und war eine
der am schnellsten wachsenden öffentlichen Halbleiter-Firmen in Europa.
Dialog ist an der Frankfurter Börse gelistet (FWB: DLG) und ist Mitglied im
deutschen TecDax-Index. www.dialog-semiconductor.com
Ende der Corporate News
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21.05.2013 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,
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Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber
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Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten,
Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
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Sprache: Deutsch
Unternehmen: Dialog Semiconductor Plc.
Tower Bridge House, St. Katharine's Way
E1W 1AA London
Großbritannien
Telefon: +49 7021 805-412
Fax: +49 7021 805-200
E-Mail: jose.cano@diasemi.com
Internet: www.diasemi.com
ISIN: GB0059822006, XS0757015606
WKN: 927200
Indizes: TecDAX
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard);
Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München,
Stuttgart
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211785 21.05.2013
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Produkteinführung
Dialog Semiconductor Plc.: Dialog Semiconductor kündigt den weltweit
energieeffizientesten Bluetooth(R) Smart Chip an (mit Zusatzmaterial)
21.05.2013 / 07:00
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Der SmartBond(TM) Bluetooth(R) Low Energy Wireless Connectivity Chip von
Dialog verdoppelt die Batterielaufzeit von Applikations-fähigem Smartphone-
und Tablet-Zubehör sowie von Computer- und Smart TV-Peripheriegeräten
Kirchheim unter Teck, 21. Mai 2013 - Dialog Semiconductor plc (FWB: DLG),
Hersteller von hochintegrierten, innovativen Halbleiterlösungen für
Powermanagement, Audio und energieeffizienter, drahtloser Kommunikation im
Nahbereich, stellt heute mit dem DA14580 SmartBond(TM) den weltweit
energieeffizientesten und kleinsten Bluetooth(R) Smart System-on-Chip (SoC)
vor. Die Batterielaufzeit von App-fähigem Smartphone-Zubehör oder
Computer-Peripherie wird damit mehr als verdoppelt im Vergleich zu
konkurrierenden Lösungen auf dem Markt. Der Chip dient zur kabellosen
Anbindung von Tastaturen, Mäusen und Fernbedienungen an Tablets, Notebooks
oder Smart TVs. Anwender profitieren von innovativen neuen Apps auf ihren
Smartphones und Tablets - verbunden mit Uhren, Armbändern oder Smart Tags -
die beispielsweise die Überwachung des Gesundheits- oder Fitness-Levels
ebenso ermöglichen wie das Auffinden verlegter Schlüssel oder sonstiger
Anwendungen.
SmartBond ist die erste Bluetooth Smart-Lösung, die die 4mA Stromgrenze von
wireless Übertragung und Empfang durchbricht. Entwicklern steht für ihre
Produkte die doppelte Batterielaufzeit zur Verfügung oder sie können mit
weniger oder kleineren Batteriezellen planen. Die einzigartige Low-Power
Architektur kommt mit lediglich 3,8mA aus - 50% weniger als andere
Bluetooth Smart-Lösungen auf dem Markt für Übertragung und Empfang
benötigen - bei einer Stromaufnahme von unter 600nA im Tiefschlaf-Modus.
Somit erzielt eine 225mAh Knopfzelle in einem Produkt, das 20 Bytes an
Daten pro Sekunde überträgt, eine Laufzeit von vier Jahren und fünf Monaten
im Vergleich zu nur zwei Jahren von früheren Generationen von Bluetooth
Smart-Technologie.
Der DA14580 enthält einen Powermanagement Block mit einem DC-DC Konverter
und allen notwendigen LDOs. Externe Komponenten werden somit überflüssig,
wodurch die Stückliste reduziert wird. Durch das präzise An- und Abschalten
der Stromzufuhr in jedem Block auf dem Chip ist Dialog in der Lage, den
Stromverbauch auf ein Minimum zu verringern. SmartBond arbeitet mit seiner
Spannung von unter 0,9V auf einem wesentlich geringeren Niveau, als es
bisher möglich war. Dadurch kommt das Computer- oder Smart TV-Zubehör mit
nur einer Alkaline oder NiMH AA-Knopfzellenbatterie anstelle von zweien
aus. Entwicklern wird damit der Weg hin zu ultra-kompakten oder neuen
Formfaktoren in Produkten mit geringerem Systemverbrauch geebnet.
Zusätzlich können Energy Harvesting Techniken für den Systembetrieb genutzt
werden, die ihre Batterien durch Sonnen- oder Bewegungsenergie wieder
aufladen.
Der DA14580 überzeugt durch seine geringe Größe. Der Chip ist in drei
verschiedenen Größen erhältlich. Der kleinste Wafer-Level Chip-Scale
(WL-CSP) misst lediglich 2,5 x 2,5 x 0,5mm. Damit wird Bluetooth nun auch
für Wireless Accessoires mit limitiertem Platzangebot realisierbar.
Der Einsatz des 32-bit ARM(R) Cortex(TM) M0 Cores in Kombination mit
on-Chip One-Time Programmable (OTP) Speicher liefert ungewöhnlich hohe
Flexibilität im Design. Kostensparend kommt er ohne externen Prozessor aus.
Dialog ist mit Murata als führendem Hersteller von Wireless-Modulen eine
Partnerschaft zur Entwicklung von Modulen mit kleinem Formfaktor
eingegangen. ODMs mit geringem RF-System Knowhow werden durch die Module in
die Lage versetzt, schnell zertifizierte Lösungen in ihre Produkte zu
integrieren. Shinichi Kawanishi, Manager der Connectivity Module Products
Business Division von Murata Manufacturing Co. Ltd dazu, 'Wir freuen uns,
als treibende Kraft an diesem Wachstumsmarkt teilzuhaben. Als Ergebnis der
Partnerschaft mit Dialog Semiconductor werden wir eine Serie von
kompakteren Low Power Bluetooth Modulen auf Basis des wettbewerbsfähigen
DA14580 auf den Markt bringen.'
Sean McGrath, Vice President und General Manager Connectivity, Automotive
und Industrial Business Group bei Dialog Semiconductor, kommentiert 'Dialog
setzt mit der Einführung von SmartBond auf eine weitere Diversifizierung
des Produktangebots. Zur Entwicklung dieses Bluetooth Smart System on Chips
mit rekordverdächtiger Energieeffizienz und Größe kombinierten wir unsere
Low Power-Expertise im Bereich der Smartphones, Tablets und Home Wireless
Sensor Netzwerke. Mit einer Reihe von wichtigen Kunden im Bereich von
Zubehör- und Peripheriegeräten sind wir bereits im Gespräch.'
Dem Markt für den Einsatzbereich des Bluetooth Smart ist von IHS Inc.
(NYSE: IHS) ein schnelles Wachstum vorhergesagt mit über 350 Mio.
gelieferten Bluetooth Smart ICs bis zum Ende des Jahres 2016. Lisa
Arrowsmith, Associate Director für Connectivity Research bei IHS dazu,
'Bluetooth Smart wird gerade im Bereich der Fitness- und Medizingeräte
rasch angenommen und prägt damit einen Trend weg von proprietären
Technologien. Dazu kommt die Durchdringung des kompatiblen Bluetooth Smart
Ready Standards in Geräten der Konsumgüterindustrie mit TVs, Tablets,
Notebooks und all-in-one PCs. Wir sehen für Bluetooth Smart durch die
energieeffiziente Wireless Anbindung zu Peripheriegeräten eine wachsende
Chance, in die Massenmärkte von Fernbedienungen von PC-Peripherie oder
einer Bandbreite weiterer zukünftiger Anwendungen einzusteigen'.
Der Dialog DA14580 ist derzeit mit Mustern für ausgewählte Kunden verfügbar
bei einer geplanten Serienproduktion in Q4 2013.
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Helen McInnes
Dialog Semiconductor
Green Park, 100 Longwater Avenue
Reading. RG2 6GP, UK
Tel: +44(0)1793-756-960 / Mobile: +44 7554 419 180
E-mail: helen.mcinnes@diasemi.com
Web: www.dialog-semiconductor.com
Pressekontakt:
Racepoint Group UK
diasemiuk@racepointgroup.com
Über Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor entwickelt hochintegrierte Mixed-Signal-ICs, die für
den Einsatz im mobilen Bereich, in Anwendungen für energieeffiziente,
drahtlose Kommunikation im Nahbereich, sowie für Beleuchtungen, Displays
und Anwendungen im Automobilsektor optimiert sind. Das Unternehmen bietet
flexiblen und dynamischen Support, in Verbindung mit erstklassigen
Innovationen und der Sicherheit eines etablierten Geschäftspartners.
Mit seinem Fokus und der Expertise für Systeme mit energieeffizientem Power
Management und nun auch mit energieeffizienten Wireless- und VoIP-Lösungen
bringt Dialog langjährige Erfahrungswerte in der schnellen Entwicklung von
ICs für tragbare Geräte, wie Smartphones, Tablet-PCs, digitale drahtlose
Telefone und Spiele-Anwendungen mit.
Die Power Management Prozessor Companion Chips tragen zur
Leistungssteigerung von Batteriedauer und zum Multimedia-Erlebnis der
Kunden bei. Mit erstklassigen Fertigungspartnern operiert Dialog
Semiconductor nach dem Fabless-Geschäftsmodell.
Das Unternehmen mit derzeit ca. 800 Mitarbeitern hat seinen Firmensitz mit
weltweitem Vertrieb, R&D und Marketing in der Nähe von Stuttgart. Im Jahr
2012 erwirtschaftete Dialog Semiconductor 774 Mio. US$ Umsatz und war eine
der am schnellsten wachsenden öffentlichen Halbleiter-Firmen in Europa.
Dialog ist an der Frankfurter Börse gelistet (FWB: DLG) und ist Mitglied im
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211785 21.05.2013