SÜSS MicroTec führt neuen Mask Aligner MA12 in den Markt ein
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SÜSS MicroTec führt neuen Mask Aligner MA12 in den Markt ein
29.04.2014 / 09:51
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PRESSEMITTEILUNG
SÜSS MicroTec führt neuen Mask Aligner MA12 in den Markt ein
Garching, 29. April 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen
und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat
heute den Mask Aligner MA12 in den Markt eingeführt.
Der halbautomatische Mask Aligner ist für den Einsatz in der industriellen
Forschung und Produktion für Wafergrößen bis 300 mm sowie für 300x300 mm
Substrate konzipiert. Die MA12 bedient die Zielmärkte Advanced Packaging,
inkl. 3D Wafer-Level Chip Scale Packaging (3D WLCSP) und Wafer-Level
Packaging (WLP) sowie den MEMS-Markt.
Im Hinblick auf Genauigkeit, optische Leistungsfähigkeit und Flexibilität
setzt die MA12 die neueste Mask Aligner Technologie ein. Das
anwenderunterstützte Gerät bietet höchste Prozessgenauigkeit und eine
Justagepräzision im Submikrometerbereich. Darüber hinaus nutzt die MA12 mit
der SÜSS MicroTec MO Exposure Optics ein einzigartiges Optikkonzept, das
die anspruchsvollen Anforderungen moderner Lithografieprozesse erfüllt.
Mit dem neuen Mask Aligner MA12 werden empfindliche Substrate oder auch
gewölbte Wafer zuverlässig verarbeitet. Die Maschine vereint somit die
Vorzüge eines manuellen Mask Aligners mit der Leistungsfähigkeit eines
modernen 300 mm Produktions-Lithografie Systems. Prozesse, die auf der MA12
entwickelt werden, können effizient auf die vollautomatischen
Volumenproduktionssysteme von SÜSS MicroTec transferiert werden.
"Die MA12 wurde zur schnellen und effektiven Entwicklung von neuen
Produkten und Prozesstechnologien designt", erklärt Frank P. Averdung,
Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Forschungsinstitute werden von
der gesteigerten Leistungsfähigkeit der MA12 profitieren, denn das Gerät
bietet die nötige Flexibilität, neue Lithografieprozesse auf einer
industrie-kompatiblen Maschine zu entwickeln.
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.suss.com.
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com
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