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Infineon schafft wichtige Grundlage!

Veröffentlicht am 12.11.2018, 18:26
Aktualisiert 12.11.2018, 18:42
© Reuters.  Infineon schafft wichtige Grundlage!
IFXGn
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Infineon (DE:IFXGn) kauft zu: Wie der Halbleiterspezialist am Montag im Rahmen der Quartalszahlenveröffentlichung bekannt gab, werde man das Dresdner Start-up Siltectra übernehmen. Laut dem Dax-Konzern habe das Jungunternehmen mit „Cold Split“ ein neuartiges Verfahren zum ressourcensparenden Bearbeiten von Kristallen entworfen.

Infineon werde die Technologie nutzen, um Siliziumkarbid-basierte (SiC) Wafern zu splitten. Hiermit könne man die aus einem einzelnen Wafer hervorgehende Chipanzahl verdoppeln, versprach der Konzern. Verkäufer sei der bisherige Siltectra-Haupteigner MIG Fonds, eine auf die Finanzierung von innovativen Start-ups spezialisierte Beteiligungsgesellschaft. Kaufpreis: 124 Millionen Euro.

Infineon will mit Übernahme steigender SiC-Nachfrage gerecht werden

„Diese Akquisition wird uns dabei helfen, unser exzellentes Portfolio auch bei dem neuen Material Siliziumkarbid auszubauen. Unser Systemverständnis sowie einzigartiges Know-how bei der Dünnwafer-Technologie werden ideal durch die Cold Split-Technologie und die Innovationskraft von Siltectra ergänzt“, betonte Infineon-Chef Reinhard Ploss. „Die höhere Verfügbarkeit von SiC-Wafern dank der Cold Split-Technologie wird das Hochfahren unserer SiC-Produkte gerade mit Blick auf den weiteren Ausbau der erneuerbaren Energien und den zunehmenden Einsatz von SiC im Antriebsstrang von Elektrofahrzeugen deutlich erleichtern.“

SiC-Lösungen werden heutzutage beispielsweise bereits in besonders ertragreichen Photovoltaik-Umrichtern eingesetzt. Wegen der besonderen Bedeutung für die Elektromobilität rechnet man bei Infineon außerdem damit, dass die Nachfrage nach SiC-Produkten in den kommenden Jahren stark ansteigen werde.

Serienfertigung im Fokus

Siltectra war 2010 gegründet worden. Das Jungunternehmen verfüge laut Infineon über ein Patentportfolio von mindestens 50 Patentfamilien. „Wir freuen uns sehr darüber, jetzt im Team des globalen Marktführers für Leistungshalbleiter zu sein. Nachdem wir gezeigt haben, dass unsere Cold Split-Technologie bei Infineon verwendet werden kann, arbeiten wir nun gemeinsam an der Einführung in die Serienfertigung“, konstatierte Siltectra-CTO Jan Richter.

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Ein Beitrag von Marco Schnepf.

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