Investing.com -- Die NVIDIA (NASDAQ:NVDA) GB200-Rack-Lösung erfordert laut einer aktuellen Studie von TrendForce weitere Optimierung und Anpassung in der Lieferkette. Hauptgründe dafür sind die komplexen Designspezifikationen des GB200-Racks, einschließlich Hochgeschwindigkeits-Verbindungsschnittstellen und Anforderungen an die thermische Verlustleistung (TDP), die über den Marktnormen liegen. Infolgedessen prognostiziert TrendForce, dass die Massenproduktion und Spitzenlieferungen voraussichtlich zwischen dem zweiten und dritten Quartal 2025 stattfinden werden.
Die NVIDIA GB-Rack-Serie, zu der die Modelle GB200 und GB300 gehören, zeichnet sich durch komplexe Technologie und höhere Produktionskosten aus. Dies macht sie zu einer bevorzugten Lösung für große Cloud-Service-Provider (CSPs) und andere potenzielle Nutzer wie Tier-2-Rechenzentren, nationale Anbieter souveräner Cloud-Lösungen und akademische Forschungseinrichtungen, die an Hochleistungsrechnen (HPC) und Künstlicher Intelligenz (KI) arbeiten. Das GB200 NVL72-Modell wird voraussichtlich 2025 das beliebteste sein und könnte bis zu 80% der gesamten Installationen ausmachen, da NVIDIA seine Marktbemühungen verstärkt.
NVIDIAs proprietäre NVLink-Technologie ist ein integraler Bestandteil der Unternehmensstrategie zur Verbesserung der Rechenleistung von KI- und HPC-Serversystemen. Diese Technologie ermöglicht Hochgeschwindigkeitsverbindungen zwischen GPU-Chips. Das GB200 verwendet die fünfte Generation von NVLink und bietet eine Gesamtbandbreite, die den aktuellen Industriestandard PCIe 5.0 deutlich übertrifft.
Die TDP des HGX AI-Servers, der 2024 dominierte, lag typischerweise zwischen 60 kW und 80 kW pro Rack. Die TDP des GB200 NVL72 erreicht jedoch 140 kW pro Rack und verdoppelt damit den Leistungsbedarf. Dies hat dazu geführt, dass Hersteller die Einführung von Flüssigkühlungslösungen beschleunigen, da herkömmliche Luftkühlungsmethoden solch hohe thermische Lasten nicht bewältigen können.
Die fortschrittlichen Designanforderungen für das GB200 haben Bedenken hinsichtlich möglicher Verzögerungen bei der Verfügbarkeit von Komponenten und Systemlieferungen aufkommen lassen. TrendForce gibt an, dass die Produktion der Blackwell-GPU-Chips größtenteils planmäßig verläuft, wobei für das vierte Quartal 2024 nur begrenzte Lieferungen erwartet werden. Das Produktionsvolumen soll ab dem ersten Quartal 2025 schrittweise erhöht werden. Aufgrund der laufenden Anpassungen in der Lieferkette für die KI-Serversystemkomponenten werden die Lieferungen Ende 2024 voraussichtlich niedriger ausfallen als von der Branche erwartet. Infolgedessen prognostiziert TrendForce, dass sich der Zeitraum der Spitzenlieferungen für das GB200-Vollracksystem auf das zweite bis dritte Quartal 2025 verschieben wird.
Die TDP des GB200 NVL72 von 140 kW hat Flüssigkühlung unerlässlich gemacht, da sie die Möglichkeiten herkömmlicher luftgekühlter Lösungen übersteigt. Die Einführung von Flüssigkühlungskomponenten gewinnt an Dynamik, wobei führende Branchenakteure stark in Forschung und Entwicklung für Flüssigkühlungstechnologien investieren.
Bemerkenswert ist, dass Anbieter von Kühlmittelverteilungseinheiten (CDUs) daran arbeiten, die Kühleffizienz durch Vergrößerung der Racks und Entwicklung effizienterer Kaltplattendesigns zu verbessern. Aktuelle Sidecar-CDUs können zwischen 60 kW und 80 kW ableiten, aber zukünftige Designs werden voraussichtlich diese Kühlkapazität verdoppeln oder sogar verdreifachen. Die Entwicklung von Flüssig-zu-Flüssig-In-Row-CDU-Systemen hat es ermöglicht, dass die Kühlleistung 1,3 mW übersteigt, wobei weitere Verbesserungen erwartet werden, da die Anforderungen an die Rechenleistung weiter steigen.
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