Es ist das erste Werk, in dem so genannte Hochleistungschips in Europa hergestellt werden sollen. Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) wird in Dresden, im ostdeutschen Bundesland Sachsen gebaut. Es wird das erste Werk seiner Art in der EU sein, sagte die Präsidentin der Europäischen Kommission, Ursula von der Leyen, am Dienstag bei einem Besuch im entstehenden Werk.
"Dieses neue Zentrum ist nach dem Europäischen Chip-Gesetz eine einmalige Einrichtung. Sie wird Produkte herstellen, die in keiner anderen Anlage in Europa vorhanden oder geplant sind. Das bedeutet, dass diese Anlage auch Anspruch auf nationale finanzielle Unterstützung hat", sagte von der Leyen. Sie fügte hinzu, dass die Europäische Kommission eine deutsche Maßnahme in Höhe von fünf Milliarden Euro genehmigt hat, um die ESMC beim Bau und Betrieb seiner Anlage zu unterstützen.
In dem neuen Werk werden so genannte Hochleistungschips hergestellt, die auf der Technologie der Feldeffekttransistoren ("FinFET") basieren und die Integration mehrerer zusätzlicher Funktionen in einen Chip ermöglichen. Die produzierten Chips werden eine bessere Leistung bieten und gleichzeitig den Gesamtstromverbrauch senken.
Europäisches Werk für europäische VersorgungssicherheitESMC - ein Gemeinschaftsunternehmen von Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE:TSM) Company (TSMC), Bosch, Infineon (ETR:IFXGn) und NXP – soll bis 2029 mit voller Kapazität arbeiten und 480.000 Chips für Automobil- und Industrieanwendungen produzieren.
Die Maßnahme zielt darauf ab, die Versorgungssicherheit, die Widerstandsfähigkeit und die digitale Souveränität Europas im Bereich der Halbleitertechnologien im Einklang mit dem European Chips Act zu stärken. Der im September letzten Jahres in Kraft getretene Rechtsakt zielt darauf ab, den derzeitigen Anteil der EU von zehn Prozent am Weltmarkt für Mikrochips bis 2030 zu verdoppeln. Im Jahr 2020 wurden weltweit etwa eine Billion Mikrochips hergestellt.
Bislang wurden im Rahmen des Chips-Gesetzes bereits öffentliche und private Investitionen in Höhe von 115 Mrd. Euro zugesagt, fügte von der Leyen hinzu.
In Sachsen - wo die Halbleiterindustrie (ETR:SEC0) in den 1960er Jahren ihren Anfang nahm - sind rund 25.000 Halbleiterunternehmen und -werke angesiedelt, darunter die von Bosch, Infineon, Globalfoundries (NASDAQ:GFS) und X-FAB. Die Chips ermöglichen technologische Fortschritte in Bereichen wie Gesundheitswesen, Cloud, Verteidigung und saubere Energie.
Von der Leyen kündigte außerdem an, dass sie im Rahmen ihres neuen Kommissionsmandats weitere Maßnahmen ergreifen wird, um die industrielle Wettbewerbsfähigkeit Europas zu stärken. Sie will einen Europäischen Fonds für Wettbewerbsfähigkeit einrichten, um in strategische Technologien zu investieren - einer davon ist der Bereich Chips und fortschrittliches Packaging.
In den ersten 100 Tagen ihrer Amtszeit wird sie auch einen neuen "Clean Industrial Deal" vorschlagen, um den Zugang zu preiswerter Energie und Rohstoffen sicherzustellen. Darüber hinaus wird es eine "Union der Kompetenzen" geben, um sicherzustellen, dass die Arbeitnehmer die Ausbildung erhalten, die sie für diese Arbeitsplätze benötigen.