MyContract24 AG: Vorstandswechsel bei der Mycontract24 AG
MyContract24 AG / Schlagwort(e): Personalie/Firmenübernahme
21.11.2012 09:41
Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein
Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
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Hamburg - Staffelübergabe bei der MyContract24 AG: Am 20. November
übernimmt Rubinder (Rob) Singh Randhawa als Vorstand die Leitung der
MyContract24 AG. Die bisherigen Vorstände Jörg Müller und Stefan Holdt
treten zum 20.11.2012 zurück.
Der Führungswechsel steht im direkten Zusammenhang mit der
außerordentlichen Hauptversammlung am 23.11.2012 und der damit verbundenen
Änderung des Unternehmensgegenstandes und Eigentümerstruktur.
Rob Randhawa ist CEO der Planar Semiconductor, Inc., über deren Einbringung
als Kapitalerhöhung gegen Sacheinlage die Aktionäre im Rahmen der
außerordentlichen Hauptversammlung am Freitag, den 23.11.2012 zu
beschließen haben.
Planar Semiconductor, Inc., ist ein kalifornisches Unternehmen, das sich
auf die Entwicklung und Produktion von Reinigungsmaschinen für sogenannte
Wafer spezialisiert hat. Wafer sind kreisrunde oder quadratische, etwa ein
Millimeter dicke Scheiben, die in der Mikroelektronik, Photovoltaik und
Mikrosystemtechnik eingesetzt werden. Sie werden aus ein- oder
polykristallinen (Halbleiter-) Rohlingen, so-genannten Ingots, hergestellt
und dienen in der Regel als Substrat (Grundplatte) für elektronische
Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise (IC, 'Chip'),
mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen. Für die
meisten Anwendungen müssen die Oberflächen der Wafer optisch spiegelnd
poliert sein. Dazu werden die Wafer zunächst geläppt und anschließend
mittels einer chemisch-mechanischen Politur behandelt, bis die geforderte
Oberflächenrauigkeit (wenige Nanometer) erreicht ist.
Bei den bisherigen Reinigungsverfahren erfolgt diese Reinigung durch eine
einseitige Behandlung mit der Politur. Nach er folgter Reinigung der ersten
Seite muss der Wafer dann gewendet werden. In den neuen Maschinen, die von
Planar entwickelt wurden, durchlaufen die Wafer den Reinigungsprozess
senkrecht, wobei in einem Arbeitsschritt beide Seitenflächen und auch die
Kanten poliert werden. Neben der daraus resultierenden Zeit- und
Kostenersparnis wird durch die Neuentwicklung von Planar zudem eine höhere
Genauigkeit bei der Einhaltung der Toleranzen und eine niedrigere
Ausschussrate defekter Wafer gegenüber den Konkurrenzsystemen erreicht.
Der weltweite Markt für Wafer-Reinigungssysteme liegt stabil bei etwa 1,5
Mrd. USD Umsatz pro Jahr.
21.11.2012 Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche
Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
DGAP-Medienarchive unter www.dgap-medientreff.de und www.dgap.de
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übernimmt Rubinder (Rob) Singh Randhawa als Vorstand die Leitung der
MyContract24 AG. Die bisherigen Vorstände Jörg Müller und Stefan Holdt
treten zum 20.11.2012 zurück.
Der Führungswechsel steht im direkten Zusammenhang mit der
außerordentlichen Hauptversammlung am 23.11.2012 und der damit verbundenen
Änderung des Unternehmensgegenstandes und Eigentümerstruktur.
Rob Randhawa ist CEO der Planar Semiconductor, Inc., über deren Einbringung
als Kapitalerhöhung gegen Sacheinlage die Aktionäre im Rahmen der
außerordentlichen Hauptversammlung am Freitag, den 23.11.2012 zu
beschließen haben.
Planar Semiconductor, Inc., ist ein kalifornisches Unternehmen, das sich
auf die Entwicklung und Produktion von Reinigungsmaschinen für sogenannte
Wafer spezialisiert hat. Wafer sind kreisrunde oder quadratische, etwa ein
Millimeter dicke Scheiben, die in der Mikroelektronik, Photovoltaik und
Mikrosystemtechnik eingesetzt werden. Sie werden aus ein- oder
polykristallinen (Halbleiter-) Rohlingen, so-genannten Ingots, hergestellt
und dienen in der Regel als Substrat (Grundplatte) für elektronische
Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise (IC, 'Chip'),
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meisten Anwendungen müssen die Oberflächen der Wafer optisch spiegelnd
poliert sein. Dazu werden die Wafer zunächst geläppt und anschließend
mittels einer chemisch-mechanischen Politur behandelt, bis die geforderte
Oberflächenrauigkeit (wenige Nanometer) erreicht ist.
Bei den bisherigen Reinigungsverfahren erfolgt diese Reinigung durch eine
einseitige Behandlung mit der Politur. Nach er folgter Reinigung der ersten
Seite muss der Wafer dann gewendet werden. In den neuen Maschinen, die von
Planar entwickelt wurden, durchlaufen die Wafer den Reinigungsprozess
senkrecht, wobei in einem Arbeitsschritt beide Seitenflächen und auch die
Kanten poliert werden. Neben der daraus resultierenden Zeit- und
Kostenersparnis wird durch die Neuentwicklung von Planar zudem eine höhere
Genauigkeit bei der Einhaltung der Toleranzen und eine niedrigere
Ausschussrate defekter Wafer gegenüber den Konkurrenzsystemen erreicht.
Der weltweite Markt für Wafer-Reinigungssysteme liegt stabil bei etwa 1,5
Mrd. USD Umsatz pro Jahr.
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