DRESDEN/STUTTGART (dpa-AFX) - Bosch kommt mit seinen Planungen für den Bau einer Halbleiterfabrik in Dresden voran. Im Stadtteil Klotzsche habe sich ein geeignetes Grundstück gefunden, teilte der Elektrokonzern am Donnerstag in Stuttgart mit. Auf dem etwa 14 Fußballfelder großen Areal in einem Gewerbepark nahe dem Flughafen soll für rund eine Milliarde Euro die modernste Chipfabrik der Bosch-Gruppe entstehen. Nach Unternehmensangaben handelt es sich um die größte Einzelinvestition in der über 130-jährigen Firmengeschichte. Der Bund fördert das Projekt mit bis zu 200 Millionen Euro.
Mit dem Bau soll im Frühjahr begonnen werden, Ende 2019 dürfte er fertig sein, wie ein Unternehmenssprecher sagte. Nach einer Anlaufphase sollen dann voraussichtlich ab Ende 2021 bis zu 700 Mitarbeiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie Chips für E-Mobilität und das Internet der Dinge herstellen. Bosch ist bereits einer der weltgrößten Anbieter von Sensoren, die Bewegung, Druck oder Temperatur erkennen. Der Konzern entwickelt als Zulieferer auch Technologie für selbstfahrende Fahrzeuge. Es sei eine grundsätzliche Entscheidung, die Produktion der Chips in eigener Hand zu behalten, hatte Bosch-Geschäftsführer Dirk Hoheisel bei Bekanntgabe der Investition im vergangenen Juni betont. Andere Unternehmen wie zum Beispiel Apple (2:AAPL) entwickeln zwar auch eigene Chips, aber lassen sie dann von Auftragsfertigern herstellen. Den Ausschlag, die Fabrik in Dresden zu bauen, hätten nicht nur für Fördergelder gegeben, sondern auch die Nähe zu Forschungseinrichtung und die Erfahrung der Region im Halbleiterbereich, betonte Hoheisel damals. Mit großen Chipfabriken von Infineon (4:IFXGn) und Globalfoundries ist "Silicon Saxony" im Großraum Dresden bereits jetzt einer der wichtigsten Halbleiterstandorte in Europa.