Tokio (Reuters) - Toshiba (T:6502) treibt die Verkaufsgespräche für seine umworbene Chipsparte mit dem Konsortium von US-Finanzinvestor Bain Capital und dem südkoreanischen Rivalen SK Hynix voran.
Dazu habe der der angeschlagene japanische Elektronikkonzern eine Vereinbarung unterschrieben. Ziel sei, einen Vertrag bis Ende September unter Dach und Fach zu bekommen, teilte Toshiba am Mittwoch mit. Das unterzeichnete Memorandum schließe allerdings nicht Gespräche mit anderen Bietern aus. Das Bain-Konsortium hatte früheren Angaben eines Insiders zufolge sein Angebot für die Chipsparte aufgebessert. Demnach bewertet die Offerte das Geschäft nun mit 22,3 Milliarden Dollar.
Toshiba hatte zunächst angestrebt, bis zu diesem Mittwoch ein Abkommen mit seinem US-Partner Western Digital zu erzielen, mit dem Toshiba das wichtigste Chip-Werk betreibt. Insidern zufolge konnten aber die bestehenden Differenzen nicht überwunden werden. Toshiba hatte vergangenen Monat mitgeteilt, noch mit drei Interessenten Verhandlungen zu führen. Neben den Konsortien um Bain und Western Digital gehörte dazu auch der taiwanische Elektronik-Konzern Foxconn. Toshiba braucht die Milliarden aus der Veräußerung des weltweit zweitgrößten Herstellers von Speicherchips (NAND) dringend, um sich nach der Insolvenz der US-Kraftwerkstochter Westinghouse neu aufzustellen.