PITTSBURGH - Ansys (NASDAQ: NASDAQ:ANSS) und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) haben ihre Zusammenarbeit intensiviert, um das 3D-Integrated-Circuit (IC)-Design mithilfe künstlicher Intelligenz (KI) zu optimieren. Ziel ist es, die Produktivität zu steigern und multiphysikalische Lösungen für Halbleitertechnologien zu entwickeln. Diese Partnerschaft konzentriert sich auf die Erstellung neuer Workflows zur Analyse von 3D-IC-, Photonik-, elektromagnetischen (EM) und Hochfrequenz (RF)-Designs, die für High-Performance Computing (HPC), KI, Rechenzentrum-Konnektivität und drahtlose Telekommunikation entscheidend sind.
Durch die Integration von Ansys' optiSLang Prozessintegrations- und Optimierungssoftware mit RaptorX, einem siliziumoptimierten EM-Solver, haben die Unternehmen den Designprozess rationalisiert und die Anzahl der erforderlichen EM-Simulationen reduziert. Dieser Fortschritt spart nicht nur Zeit, sondern senkt auch die Designkosten und beschleunigt die Markteinführung von Halbleiterprodukten. Darüber hinaus hat die Zusammenarbeit zwischen Ansys, TSMC und Synopsys zur Entwicklung eines KI-gestützten RF-Migrationsflows geführt, der den Prozess der Übertragung analoger Schaltkreise zwischen Silizium-Prozessen automatisiert.
Die Partnerschaft adressiert auch die Zuverlässigkeit fortschrittlicher Multi-Chip-Fertigung. TSMC hat die Nutzung von Ansys RedHawk-SC Electrothermal, einer thermischen und multiphysikalischen Signoff-Plattform, erweitert, um mechanische Spannungsanalysen einzubeziehen und die Zuverlässigkeitsanalyse-Anforderungen ihrer Kunden besser zu erfüllen.
Weiterhin hat die Zusammenarbeit TSMCs kompakte universelle Photonik-Engine (COUPE) ermöglicht, die elektronische Chips auf photonische Chips stapelt, indem verschiedene physikalische Fähigkeiten verknüpft werden. Diese Integration umfasst Ansys Zemax OpticStudio und Lumerical FDTD zur Simulation photonischer Geräte in verschiedenen Maßstäben sowie RedHawk-SC und Totem für die Simulation von Stromversorgungsnetzen.
Angesichts der kürzlichen Ankündigung von TSMCs A16-Silizium-Prozess, der innovative Backside-Power-Kontakt- und Liefertechnologien für KI- und HPC-Anwendungen bietet, arbeitet Ansys mit TSMC zusammen, um mit RedHawk-SC Electrothermal präzise thermische Analysen bereitzustellen. Diese Kooperation zielt darauf ab, Leistung und Energieeffizienz zu verbessern und ein zuverlässiges Design zu gewährleisten.
Dan Kochpatcharin von TSMC betonte die Bedeutung von Design-Tools, die komplexe multiphysikalische Wechselwirkungen verstehen, um den Rechenanforderungen von KI-Anwendungen gerecht zu werden. John Lee von Ansys hob das breite Spektrum an technischen Lösungen hervor, die ihre multiphysikalische Plattform bietet, um Kundenanforderungen zu erfüllen.
In anderen aktuellen Nachrichten hat Ansys eine Mischung aus Entwicklungen erlebt. Die Ergebnisse des zweiten Quartals übertrafen die Umsatzerwartungen um 10 Prozentpunkte, angetrieben von zwei mehrjährigen Verträgen in den Bereichen Automobil und Hochtechnologie/Halbleiter. Trotzdem blieb der Annual Contract Value (ACV) hinter dem Unternehmensziel eines zweistelligen Wachstums zurück. Als Reaktion auf diese Ergebnisse erhöhte ein Citi-Analyst das Kursziel für Ansys von 332 auf 339 US-Dollar bei Beibehaltung eines neutralen Ratings.
Ansys hat auch strategische Kooperationen mit den Hardware-Unternehmen Supermicro und NVIDIA geschlossen, um die multiphysikalischen Simulationsfähigkeiten von Ansys zu beschleunigen. Diese gemeinsame Anstrengung soll zu erheblichen Geschwindigkeitsverbesserungen bei Rechenaufgaben führen und die Designerforschung in verschiedenen Bereichen verbessern.
In einem bedeutenden Schritt gab Ansys den Fortschritt seiner Fusion mit Synopsys bekannt, ein Geschäft, das derzeit auf die behördliche Genehmigung aus China wartet. Es wird erwartet, dass diese Konsolidierung die Fähigkeiten und Marktreichweite des kombinierten Unternehmens verbessert.
InvestingPro Insights
Während Ansys (NASDAQ: ANSS) in Zusammenarbeit mit TSMC weiterhin die Grenzen der Innovation verschiebt, spiegeln die Finanzkennzahlen des Unternehmens ein robustes Geschäftsmodell wider. Ansys kann mit einer beeindruckenden Bruttomarge von 91,95% über die letzten zwölf Monate bis zum zweiten Quartal 2024 aufwarten, was die Fähigkeit des Unternehmens zeigt, Profitabilität zu erhalten, während es in fortschrittliche Technologielösungen investiert. Diese Marge ist ein Beleg für die effizienten Abläufe und die strategische Preisgestaltung des Unternehmens in der Branche.
Darüber hinaus wird Ansys zu einem hohen Gewinnmultiplikator gehandelt, mit einem Kurs-Gewinn-Verhältnis von 56,01, was darauf hindeutet, dass Anleger bereit sind, einen Aufschlag für die Aktien zu zahlen. Dies könnte auf die starke Marktposition von Ansys und die potenziellen Wachstumsaussichten aus der Partnerschaft mit TSMC zurückzuführen sein. Das Unternehmen hat auch Stabilität mit geringer Preisvolatilität gezeigt, was für Anleger attraktiv sein könnte, die nach stetigen Performern im Technologiesektor suchen.
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