EINDHOVEN/BORDEAUX (dpa-AFX) - Siemens (XETRA:SIEGn) (ETR:SIE) und der Chip-Spezialist NXP wollen künftig gemeinsam an einer sicheren und intelligenten Vernetzung von Fahrzeugen und der umgebenden Verkehrsinfrastruktur arbeiten. Die beiden Unternehmen kündigten dafür am Mittwoch auf dem Mobilitäts-Kongress ITS in Bordeaux eine Kooperation an. Dabei will Siemens weltweit an Schilderbrücken oder Ampeln spezielle Funkmodule installieren, die zum Beispiel Warnungen vor Staus und Baustellen oder Glatteis an entsprechend ausgerüstete Fahrzeuge übermitteln. Die Funkchipsätze für die sogenannten RSUs (Road Side Units) in der Infrastruktur und in den Fahrzeugen liefert dabei NXP.
Die Kommunikation soll dabei vor Manipulationen von außen geschützt sein und basiert auf der Technologie des NXP-Partnerunternehmens Cohda Wireless. Die Informationen sollen innerhalb von Bruchteilen einer Sekunde übermittelt werden und auch von Hindernissen wie Hochhäusern nicht ausgebremst werden. NXP arbeitet nach eigenen Angaben bereits seit einem Jahr mit Siemens bei Pilotprojekten zusammen.