Amkor Technology Inc (AMKR)

NASDAQ
29,96
-0,37(-1,22%)
Vorbörslicher Handel
30,40
+0,44(+1,47%)
- In Echtzeit
  • Volumen:
    868.917
  • Tagesspanne:
    29,78 - 30,31
  • 52 W. Spanne:
    14,89 - 31,38
Ungewöhnliche Aktivitäten im vorbörslichen Handel heute

Aktivitäten im vorbörslichen Handel treten vor den regulären Handelszeiten auf und können zur Beurteilung der Marktstärke und -richtung herangezogen werden. Der vorbörsliche Handel birgt aufgrund der geringeren Liquidität und der höheren Volatilität ein gewisses Risiko im Vergleich zum Handel während der regulären Börsenhandelszeiten.

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AMKR Übersicht

Vortag
30,33
Tagesspanne
29,78-30,31
Umsatz
5,19B
Eröffnung
30,11
52 W. Spanne
14,89-31,38
EPS
3,35
Volumen
868.917
Marktkap.
7,34B
Dividende
0,30
(1,00%)
Ø Volumen (3M)
963.625
K/G-Verhältnis
8,93
Beta
1,65
1J Performance
37,62%
Aktien im Umlauf
244.974.654
Nächste Bekanntgabe
12. Feb. 2023
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Der Markt ist derzeit geschlossen, die Abstimmung ist während der Handelszeiten möglich.

Amkor Technology Inc Nachrichten

Amkor Technology Inc Unternehmensprofil

Amkor Technology Inc Unternehmensprofil

Mitarbeiter
30400
Markt
USA
  • Typ:Aktie
  • Markt:USA
  • ISIN:US0316521006
  • CUSIP:031652100

AMKOR TECHNOLOGY, INC. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiter-Verpackungs- und Testdienstleistungen. Die Verpackungs- und Test-Dienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie die Anwendung und Chip-spezifischen Anforderungen erfüllen, einschließlich der Art der Interconnect-Technologie, Größe, Dicke und elektrischer, mechanischer und thermischer Leistung. Es bietet Verpackungs- und Prüfdienstleistungen, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Sonde, Wafer-Backgrind, Design, Verpackung, Test & Drop-Versanddienstleistungen. Das Unternehmen bietet seine Dienstleistungen für integrierte Gerätehersteller, Fabless-Halbleiter-Unternehmen und Vertragsgießereien. IDMs Design, Herstellung, Verpackung und Test-Halbleiter in ihren eigenen Einrichtungen. Fabless-Halbleiter-Unternehmen konzentrieren sich auf das Halbleiter-Entwicklungsverfahren und das Herstellungsverfahren. Seine Pakete verwenden Wirebond, Flip Chip, Kupfer Clip und andere Verbindungstechnologien. Es nutzt Trägerstreifen- und Substrat-Paket-Träger und führt eine Reihe von Testdienstleistungen durch.

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Analysten-Kursziele

Durchschnitt29,50 (-1,54% Downside)
Hoch30,00
Tief29,00
Kurse29,96
Anzahl der Analysten2
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Neutral
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Analystenkonsens

Technische Zusammenfassung

Art
5 Min
15 Min
Stündlich
Täglich
Monatlich
Gleit. MittelwerteStark VerkaufenVerkaufenKaufenKaufenStark Kaufen
Technische IndikatorenStark VerkaufenStark VerkaufenStark KaufenStark KaufenStark Kaufen
ÜbersichtStark VerkaufenStark VerkaufenStark KaufenStark KaufenStark Kaufen