SÜSS MicroTec AG: International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment für die 300 mm Massenfertigung
SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Auftragseingänge
28.03.2013 12:21
Veröffentlichung einer Ad-hoc-Mitteilung nach § 15 WpHG, übermittelt durch
die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.
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International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment
für die 300 mm Massenfertigung
Garching, 28. März 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte hat von einem international führenden IDM (Integrated Device
Manufacturer) einen Folgeauftrag für die neueste Generation von
Produktions-Bondclustern erhalten. Der Kunde, der bereits 2012 erste Geräte
von SÜSS MicroTec installiert hat, plant mit den neu bestellten Systemen
in die Vorserienproduktion einzusteigen. Die Systeme wurden für das
temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik-
und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT (Thin
Materials) und für deren Prozess für temporäres Bonden konfiguriert. Die
Auslieferung der Bondcluster wird voraussichtlich in der zweiten
Jahreshälfte 2013 erfolgen.
Ende der Ad Hoc-Mitteilung
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com
28.03.2013 Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche
Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
DGAP-Medienarchive unter www.dgap-medientreff.de und www.dgap.de
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Sprache: Deutsch
Unternehmen: SÜSS MicroTec AG
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching
Deutschland
Telefon: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
E-Mail: ir@suss.com
Internet: www.suss.com
ISIN: DE000A1K0235
WKN: A1K023
Indizes: TecDAX
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr
in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart
Ende der Mitteilung DGAP News-Service
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28.03.2013 12:21
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für die 300 mm Massenfertigung
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Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte hat von einem international führenden IDM (Integrated Device
Manufacturer) einen Folgeauftrag für die neueste Generation von
Produktions-Bondclustern erhalten. Der Kunde, der bereits 2012 erste Geräte
von SÜSS MicroTec installiert hat, plant mit den neu bestellten Systemen
in die Vorserienproduktion einzusteigen. Die Systeme wurden für das
temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik-
und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT (Thin
Materials) und für deren Prozess für temporäres Bonden konfiguriert. Die
Auslieferung der Bondcluster wird voraussichtlich in der zweiten
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Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
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WKN: A1K023
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in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart
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