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BE Semiconductor Industries N.V. ist eine Holdinggesellschaft. Die Gesellschaft ist mit der Entwicklung, Fertigung, dem Marketing, Vertrieb und Service von Halbleiter-Montageanlagen für die globale Halbleiter- und Elektronikindustrie befasst. Sie betreibt über drei Segmente: Die Attach, Packaging und Plating. Es entwickelt Montageprozesse und Geräte für Trägerstreifen, Substrate und Halbleiter-Verpackungs-Anwendungen in einer Reihe von Endnutzermärkten, einschließlich Elektronik, Computer, Automobil, Industrie und Solarenergie. Das Unternehmen bietet Produkte wie Die-Attach-Ausrüstung, darunter Single-Chip, Multi-Chip, Multi-Modul, Flip-Chip, Thermokompressions-Bonden (TCB) und Enhanced Wafer Level Ball Grid Array (eWLB)- Die-Bonding -Systemen; Verpackungsausrüstung, darunter-Halbleiter-Gussformen und Vereinzelungs-Systeme und Beschichtungsanlagen, darunter Metallplattierungs-Systeme und dazugehörige Prozess-Chemikalien.
Vergleichskennzahlen | BESIY | Sektor Sektor - Mittelwert der Kennzahlen aus einer Vielzahl von Unternehmen verwandter Technologie Sektoren | Relationen RelationenBESIYPeersSektor | |
|---|---|---|---|---|
KGV | 113,5x | 37,9x | 12,0x | |
PEG | −3,34 | −0,51 | 0,01 | |
KBV | 35,9x | 4,6x | 2,4x | |
Kurs-Umsatz-Verhältnis (KUV) | 25,3x | 5,6x | 2,3x | |
Potenzial (Analysten-Kursziele) | - | 12,6% | 28,3% | |
Fair Value Upside | Freischalten | −11,3% | 8,0% | Freischalten |